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美 칩스법 보조금 신청 금액만 93조원, 초과달성...기세등등한 '미 반도체 부흥'

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소개러몬도, CSIS 행사서 “신청서 600건 접수” “신청 기업의 상당수 보조금 못 받을수도”인텔·삼성전자 보조금은 3월 말 공개 전망지나 러몬도 미 상무장관./AFP 연합뉴스미국 ...

美 칩스법 보조금 신청 금액만 93조원, 초과달성...기세등등한 '미 반도체 부흥'

러몬도, CSIS 행사서 “신청서 600건 접수” “신청 기업의 상당수 보조금 못 받을수도”인텔·삼성전자 보조금은 3월 말 공개 전망지나 러몬도 미 상무장관./AFP 연합뉴스미국 정부가 추진하고 있는 대규모 반도체 지원법(칩스법)에 대한 보조금 신청 건수가 600건이 넘었다고 지나 러몬도 미 상무장관이 26일(현지 시각) 밝혔다. 이는 최근까지 알려진 투자의향서 제출건수 460건을 훌쩍 넘어서는 규모다. 반도체 업계에선 “보조금 신청이 몰린 만큼, 원래 기업들이 원하던 규모의 보조금을 받지 못하는 경우도 나올 수 있다”는 평가가 나온다.러몬도 장관은 이날 워싱턴DC 전략국제문제연구소(CSIS)의 대담에서 이 같은 내용을 밝히며 “인텔, TSMC, 삼성전자 등 반도체 분야 선도 기업들이 요청한 자금만 700억 달러(약 93조원) 이상”이라고 했다. 미 정부는 칩스법을 통해 직접적인 반도체 생산보조금 390억 달러를 마련하고, 그 중 280억 달러를 최첨단 반도체 생산 시설에 투입한다는 계획이다. 현재 마련된 자금의 2배에 가까운 신청이 접수됐다는 것이다.러몬도 장관은 “보조금에 관심을 표명한 기업들의 상당수가 자금을 받지 못할 것이라는게 잔혹한 현실”이라고 했다. 그는 한정된 보조금으로 최대한의 효과를 얻어내기 위해 보조금 협상 과정에 기업들을 ‘쥐어짜고 있다’고 표현하며, “반도체 기업의 최고경영자들이 와서 수십억달러를 요청하면, 나는 ‘타당한 요청이지만 요청액의 절반만 받아도 당신은 운이 좋다’고 한다”고 말했다. 그러면서 “그럼에도 그들이 최종 합의를 하려고 다시 올 때는 원했던 금액의 절반도 못받게 되고, 그게 현실”이라고 했다.러몬도 장관은 이날 업계의 관심이 집중된 인텔·TSMC·삼성전자 등에 지급될 대규모 지원금의 구체적인 액수를 따로 밝히지는 않았다. 인텔은 현재 최대 100억 달러 규모의 지원금을 받을 수 있을 것으로 예상되며, 삼성전자도 최대 수십억 달러대의 보조금을 획득할 것으로 추측되고 있다. 업계에서는 보조금 요청이 몰리면서 협상에서 미 정부가 우위를 점해 협상이 쉽지 않아 최종 지급 발표가 늦어지고 있다는 평가가 나온다. 블룸버그는 “미국 정부는 3월 말까지 인텔을 포함한 주요 기업에 대한 보조금 지급 발표를 하는 것을 목표로 하고 있다”고 전했다.그럼에도 러몬도 장관은 대규모 최첨단 로직 반도체 생산 클러스터 2곳을 조성하는 것이 칩스법의 원래 목표였고, 이를초과 달성할 것 같다고 했다. 미국은 현재 최첨단 로직 반도체를 전혀 생산하고 있지 않지만, 보조금을 통해 대규모 첨단 반도체 생산시설이 들어설 것이라는 뜻이다. 그는 “2030년까지 세계 최첨단 로직 반도체 생산량의 20%를 미국서 생산할 수 있게 할 것”이라고 했다.러몬도 장관은 이날 “지금의 예산은 현재의 목표를 달성하는데는 충분하지만, 미래의 어느 시점엔 ‘칩스투’라고 부르는 제2의 지원법이 필요할 수도 있다”고 운을 띄웠다. 앞서 지난 21일 미국 새너제이에서 열린 인텔의 첫번째 반도체 파운드리(위탁 생산) 행사에서도 그는 “(미국에서의 반도체 제조가 자리잡게 하려면)제2의 반도체법도 얼마든지 가능하다”고 언급했었다.

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